据台湾媒体报道，国巨宣布扩编研发团队 200 人，相当于现有团队 160 人的一倍以上，广邀材料、化工、电子控制及机构界精英加入，另高雄厂区也宣布征召 900 名新兵投入生产线，三大厂区力求拉升备货量 ，以因应农历新年后的 5G 手机热潮。

  

  国巨在芯片电阻的市占率高居，达 34％，积层陶瓷电容（MLCC）市占率也达 13％，位居全球第三，苏州厂与台湾厂的产能分布约七比三，东莞厂则以后段包装及物流为主，随着苏州厂、东莞厂扩大招工，国巨高雄厂也广征人力， 并祭出优惠的过年加班方案。

  

  继苏州、东莞厂区大力征召 1,000 名作业员投入生产外，国巨近日宣布，高雄厂区亦将同步扩大招募 900 名作业员，为提升产能，国巨启动 春节加班再加倍方案，员工于农历除夕至大年初二期间配合加班，除了法令规定应加发的工资外，公司额外加倍发放加班奖励，以鼓励员工配合于农历春节期间投入生产。

  

  目前国巨的产线以芯片电阻人力最缺，就库存量而言，MLCC 的库存则低于芯片电阻，在几个比较短缺的规格上，国巨采配货方式出货，且以 OEM 厂为优先。

  

  此外，为迎接 5G 及车用电子新科技时代的来临，国巨公司将大举扩编现有研发团队，广邀全球各地专精于材料、化工、电子控制及机构等领域的专业技术及研发人员共 200 名，与国巨并肩扩展 5G 及车用工规高阶市场，以取得更先进技术并提升国际竞争力，扩大与原厂的设计合作。

  

  国巨现有的研发团队约 160 人，这次大举招募新血 200 人之后，研发团队将翻一倍，与基美的合并案将于 2020 年下半年完成交易，新国巨营收可望上看 900 亿元，进一步扩大与竞争对手的差距。

  

  此前国巨收购基美，也让国巨摇身一变成为全球前三大被动元件供应商，收购基美除了让国巨正式切入高端车用和工规市场外，财报更有加倍的综效。国巨董事长陈泰铭表示，合并后财报有三大效益，包括营收会翻番、获利增加 80%-90%、税息折旧及摊销前利润（EBIDA）增加 75%，年营收迈向千亿元大关；市占方面，将成为全球前三大被动元件供应商。

  

  国巨目前营收以三大产品组成，积层陶瓷电容器（MLCC）占 32%、芯片电阻（R-Chip）占 28%、无线元件（Wireless advanced componets）占 32%；未来并购基美后，产品线将扩增至六项主产品，预计分别为电容占 20%、积层陶瓷电容器占 30%、芯片电阻占 15%、无线元件占 17%、电磁占 8%、薄膜元件 7%。

  

  国巨目前为全球**的芯片电阻供应商，市占率达 34%；然而在积层陶瓷电容器市占排名依序为三星电机（SEMCO）、村田（Marata），国巨与太阳诱电（taiyo yuden）并列第 3，并购基美后，将正式跻身前三大供应商。